Elektronisko iekārtu lāzera mikroapstrādes sistēmas risinājums galvenokārt ir sadalīts trīs daļās, viena ir lāzera griešanas mašīna, otra ir atbilstoša lāzera marķēšanas mašīna, un trešā ir atbilstoša lāzera metināšanas mašīna. Lāzera mikromateriālu pieprasījums galvenokārt ir saistīts ar elektronisko ierīču strukturālajām īpašībām. No vienas puses, elektroniskajām ierīcēm ir dažādas formas, dažādi materiāli un sarežģītas struktūras. No otras puses, to sienas ir samērā plānas, un apstrādes precizitāte ir salīdzinoši augsta.
Tipiski piemēri ir SMT veidnes, klēpjdatoru apvalku apvalki, mobilo tālruņu aizmugurējie vāciņi, spalvu pildspalvas, elektronisko cigarešu caurules, mediju dzērienu salmiņi, automobiļu vārstu serdeņi, spoles caurules, siltuma caurules un caurules. Pašlaik tradicionālajām apstrādes metodēm, piemēram, virpošanai, frēzēšanai, slīpēšanai, stiepļu griešanai, štancēšanai, ātrgaitas urbšanai, ķīmiskai kodināšanai, iesmidzināšanai, MIM apstrādei, 3D drukāšanai utt., Ir savas priekšrocības un trūkumi.
Piemēram, tā konstrukcijas materiāls ir ļoti plašs. Tam ir laba virsmas apstrādes kvalitāte un mērenas apstrādes izmaksas, taču tas nav piemērots plānu sienu apstrādei. Tas pats attiecas uz malšanu un slīpēšanu. Stieples griezuma virsma patiešām ir ļoti laba, taču apstrādes efektivitāte ir zema. Štancēšanas efektivitāte ir ļoti augsta, izmaksas ir salīdzinoši zemas, un arī apstrādes forma ir labāka, taču lāzera metināšanas aparāta ražotāja apzīmogotās malas sprauga un tās indikācijas precizitāte ir salīdzinoši zema. Ķīmiskās kodināšanas efektivitāte ir ļoti augsta, taču vissvarīgākais ir tas, ka tās vides problēmas ir arvien nozīmīgāka prasība visos līmeņos. Pēdējos gados Šenženā ir noteiktas stingras vides aizsardzības prasības, tāpēc daudzas rūpnīcas, kas nodarbojas ar ķīmisko kodināšanu, ir pārcēlušās. Šī ir galvenā problēma elektronisko ierīču arhitektūrā.
Precīzu plānsienu detaļu smalkas apstrādes jomā lāzera tehnoloģijai ir raksturīga spēcīga papildināmība ar tradicionālajiem apstrādes procesiem, un tā ir kļuvusi par jaunu procesu ar aizvien plašāku tirgus pieprasījumu.
Precīzu plānsienu detaļu apstrādes jomā Shandong lāzera metināšanas mašīnu ražotāju izstrādātajām mikromateriālajām cauruļu griešanas iekārtām ir spēcīga papildināmība ar tradicionālajiem apstrādes procesiem. Griešanā ar lāzeru tas var apstrādāt jebkuru sarežģītu metāla un nemetāla materiālu atvēruma formu, apliecinot. Ērtas un zemas korektūras izmaksas. Smalka apstrādes precizitāte (± 0,01 mm), mazs spraugas platums, augsta apstrādes efektivitāte un mazāk karājas izdedži. Pārstrādes raža ir augsta, parasti nav zemāka par 98%; lāzera metināšanā lielākā daļa no tām joprojām ir savienotas metāla iekšpusē, un dažas ir metinātas ar nemetāliskiem materiāliem, piemēram, medicīnisko cauruļu veidgabalu un cauruļu veidgabalu blīvējošā metināšana, automašīnu caurspīdīga iesmidzināšana. Gabalu metināšana; ar lāzera marķējumu var uz metāla un nemetālisku materiālu virsmas iegravēt jebkuru grafiku (plūsmas numuru, QR kodu, logotipa marķējumu utt.). Lāzera griešanas trūkums ir tāds, ka tā izmaksas joprojām ir augstākas nekā apstrādes.
Pašlaik lāzera mikromateriālu ražošanā, izmantojot elektronisko iekārtu apstrādi, lāzera marķēšanas mašīnu ražotājiem galvenokārt ir šādi saistīti lietojumi. Lāzera griešana, ieskaitot SMT nerūsējošā tērauda veidni, varu, alumīniju, molibdēnu, niķeļa-titāna, volframa, magnija, titāna, magnija sakausējumu, nerūsējošo tēraudu, oglekļa šķiedras ABCD detaļas, keramiku, FPC elektronisko shēmas plati, irbuli no nerūsējošā tērauda cauruļu veidgabaliem, alumīnija audio , Viedas ierīces, piemēram, attīrītāji; griešana ar lāzeru, žalūziju apstrāde un metināšana, ieskaitot nerūsējošo tēraudu, kompozītmateriālu bateriju pārvalkus utt .; griešana ar lāzeru, metināšana, marķēšana, ieskaitot alumīniju, nerūsējošo tēraudu, keramiku, plastmasu, mobilo tālruņu detaļas, elektronisko keramiku utt.
