Lāzergriešana izmanto augstas enerģijas blīvuma lāzera staru, lai sildītu izstrādājumu, izraisot temperatūras strauju pieaugumu, sasniedzot materiāla viršanas temperatūru ļoti īsā laika periodā, un materiāls sāk iztvaikot, veidojot tvaikus. Šie tvaiki ir izmesti ar lielu ātrumu, un materiālā veidojas spraugas, kamēr tvaiki tiek izmesti.
Ar nepārtrauktu priekšpiekabes uzglabāšanas tvertnes nozares attīstību arvien vairāk un vairāk nozaru un uzņēmumu ir piemērojušas lāzeru iztukšotas glabāšanas tvertnes, un arvien vairāk uzņēmumu ir iegājuši glabāšanas tvertnes nozarē. Tomēr sakarā ar samazinātām turpmākās apstrādes izmaksām joprojām ir iespējams izmantot šādas iekārtas lielā ražošanā.
Lāzergriešanu var iedalīt četros veidos: lāzera iztvaicēšanas griešana, lāzera kausēšanas griešana, lāzera skābekļa griešana, lāzera uzrakstīšana un kontrolēta lūzums.
Lāzera iztvaicēšanas griešana
Rūpniecisko sastāvu silda ar augstas enerģijas blīvuma lāzera staru, lai strauji paaugstinātu temperatūru, ļoti īsā laikā sasniegtu materiāla viršanas temperatūru, un materiāls sāk iztvaikot, veidojot tvaikus. Šie tvaiki ir izmesti ar lielu ātrumu, un materiālā veidojas spraugas, kamēr tvaiki tiek izmesti. Materiāla iztvaikošanas siltums parasti ir liels, tādēļ lāzera iztvaicēšanas griešanai nepieciešams liels jaudas un jaudas blīvums.
Lāzera iztvaicēšanas griešana bieži tiek izmantota ļoti plānu metāla un nemetāla materiālu, piemēram, papīra, auduma, koka, plastmasas un gumijas griešanai.
Lāzera kausēšanas griešana
Kad lāzeris ir izkusis un sagriež, metāla materiāls tiek izkusts ar lāzera uzsildīšanu, un pēc tam ar oksidējošu gāzi (Ar, He, N uc) izplūst caur spoli, kas ir koaksiālā ar staru kūli, un šķidrais metāls tiek izlādēts ar stipru gāzes spiedienu, lai izveidotu spraugu. Lāzera izkausēšanas griešanai nav nepieciešama pilnīga metāla iztvaicēšana, un nepieciešamā enerģija ir tikai 1/10 no iztvaicēšanas griezuma.
Lāzera kušana un griešana galvenokārt tiek izmantota dažu neoksidējošu materiālu vai aktīvo metālu, tādu kā nerūsējošā tērauda, titāna, alumīnija un to sakausējumu, griešanai.
Lāzera skābekļa griešana
Lāzera skābekļa padeves princips ir līdzīgs oksiacetēna griešanai. Tas izmanto lāzeru kā iepriekšējas sildīšanas siltuma avotu un izmanto kā aktīvo gāzi, piemēram, skābekli, kā griešanas gāzi. No izplūstošās gāzes, no vienas puses, reaģē ar griešanas metālu, lai radītu oksidācijas reakciju, lai atbrīvotu lielu daudzumu oksidācijas siltuma; no otras puses, izkausētais oksīds un kausējums izplūst no reakcijas zonas, veidojot metāla šķeldu. Tā kā oksidēšanas reakcija griešanas procesā rada lielu siltuma daudzumu, lāzera skābekļa griešanai nepieciešamā enerģija ir tikai 1/2 kausēšanas griezuma un griešanas ātrums ir daudz lielāks nekā lāzera iztvaicēšanas griešanas un kušanas griešana.
Lāzera skābekļa griešana galvenokārt tiek izmantota viegli oksidējamiem metāla materiāliem, tādiem kā oglekļa tērauds, titāna tērauds un termiski apstrādāts tērauds.
Lāzera kodināšanas un kontroles lūzums
Lāzera mērcēšana ir skenēt trauslā materiāla virsmu ar augsta enerģētiskā blīvuma lāzeru, lai materiāls tiktu iztvaicēts ar nelielu rievu ar karstumu, un tad tiek piemērots zināms spiediens, un trausls materiāls ir saplaisājis gar mazo rievu. Lāzeri lāzera ierakstīšanai parasti ir Q-pārslēdzami lāzeri un CO2 lāzeri.
Kontrolētais lūzums ir strauja temperatūras sadalīšana, ko rada lāzergravēšana, radot lokālus termiskos strāvojumus trauslā materiālā, kas izraisa materiāla izkļūšanu pa mazajām spraugām.
