Mūsdienās viedie tālruņi kļūst plānāki un vieglāki, un mobilo telefonu kameru moduļi kļūst mazāki un mazāki. Kā apstrādāt un apstrādāt šādus mikro komponentus ir kļuvusi svarīga attīstības sastāvdaļa. Lāzera apstrādes tehnoloģija ir svarīgs līdzeklis mikro precizitātes apstrādes jomā. Tam ir augsta apstrādes precizitāte un var apstrādāt dažāda veida komponentus, īpaši kameru jomā.
Mobilā tālruņa kameras moduļa PCB shēma sastāv no mīksta un cieta kombinācijas kuģa FR4 un FPC, un daži no tiem ir tīri cieti vai mīksti dēļi. Lāzertehnoloģijas pielietošana šai nozarei galvenokārt ir paredzēta FR4 lāzera griešanai un FPC lāzera griešanas tehnoloģijai, un cita lāzera apstrādes tehnoloģija ir veikt divdimensiju koda lāzera marķēšanas tehnoloģiju FR4 vai FPC.
Lāzera marķēšanas tehnoloģija galvenokārt tiek izmantota kameras mikroshēmas virsmas marķēšanai. Parasti tas ir marķēts ar uzņēmuma logotipu un ar to saistīto informāciju par produktu, un tam ir zīmola popularizēšanas un pakārtoto posmu pārvaldības un darbības loma. Pateicoties produktu attīstībai, arvien populārāka ir iekšējā izsekojamības sistēmu ieviešana, lāzera marķēšanas tehnoloģija mikroshēmas virsmai QR.
Uz kronšteina ir saite vadošs modulis, un iekšējais vadošais metāla modulis ir mazs un ļoti plāns. Lāzera metināšanas tehnoloģija var efektīvi stiprināt metināšanas stingrību, uzlabot vadītspēju un novērst bojājumus.
Kameras moduļa stikls pieder ultra-plānam stiklam. Tas ne tikai nespēj to lauzt apstrādes laikā, bet arī, lai nodrošinātu tā izturību un smalcināšanas ātrumu. Lāzera apstrādes tehnoloģijas izmantošanas priekšrocība ir tā, ka apstrādes ātrums ir ātrs, šķeldošana ir maza, un ražas likme ir laba. augsts.
Lāzera marķēšanas tehnoloģija lēcās un motorā galvenokārt ir divdimensiju kods, kas ir mazāks par 0,5 * 0,5 mm uz virsmas vai malas zīmes, kas spēlē pret viltošanu un izsekošanu.
Jūs varat redzēt lāzertehnoloģiju nozīmi mazu kameru moduļa procesā.
