Lāzera marķēšanas mašīnas tiek urbtas, ņemot vērā ultravioleto lāzeru mazo staru lielumu un zemās sprieguma īpašības, ieskaitot caurumus, mikro caurumus un neredzīgos apraktos caurumus. UV lāzera sistēma urbj caur pamatni, fokusējot vertikālo staru taisni caur pamatni. Atkarībā no izmantotā materiāla var izurbt 10 μm mazus caurumus. UV lāzeri ir īpaši noderīgi, ja urbj vairākus slāņus. Daudzslāņu PCB tiek laminēti kopā, izmantojot karstu liešanu. Šīs tā sauktās "daļēji sacietētās" atdalīšanas notiek, īpaši pēc apstrādes ar lāzeriem ar augstāku temperatūru. Tomēr UV lāzeru salīdzinoši bez stresa raksturs šo problēmu atrisina. Urbj 14 mil daudzslāņu dēli ar 4 mil diametra caurumiem. Šī uzklāšana uz elastīga, ar poliuretānu pārklāta substrāta neuzrādīja slāņu atdalīšanu. Attiecībā uz UV lāzeru zema stresa īpašībām ir vēl viens svarīgs aspekts: uzlaboti dati par iznākumu. Raža ir pieejamo dēļu procentuālā daļa, kas tiek noņemti no paneļa.
Ražošanas procesa laikā daudzi apstākļi var izraisīt shēmas plates bojājumus, ieskaitot saplīsušus lodēšanas savienojumus, salauztas detaļas vai sabojāšanos. Jebkurš faktors var izraisīt shēmas plākšņu izmešanu atkritumu tvertnē, nevis ražošanas līnijas kravas tvertnē. UV lāzera iekārtu izmantošana lielā mērā atrisina šo problēmu! Tas ir galvenais iemesls, kāpēc to izvēlēties.
